天风证券-半导体行业深度研究:半导体检测设备,从前道到后道,全程保驾护航-210316

日期:2021-03-16 19:38:34 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,陈俊杰  (PDF) 46 页 4,143 KB 分享者:bab****丁丁 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影响高昂,从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。因此,检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。

  检测设...

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