本周重点
        从美股模拟半导体季报看模拟芯片近期状况
        从中芯看全球，明年二季度复苏前先砍资本支出
        核心观点
        Ti  模拟芯片同比增长8%，主要是信号链产品，而意法半导体AMS（analog,  mems,  sensor）部分营收同比增长36%；在MCU  方面，两家公司都提到了嵌入式芯片下滑。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在下游应用方面，受到消费电子等需求减弱影响，模拟芯片行业增速在减缓但不是衰退；比较确定性的投资机会在于5G，目前正是5G  基础设施投入阶段，对于模拟芯片需求较大；汽车方面虽然新能源汽车增速较快（70%），但由于整体占比很小，整体汽车销量还在收缩，利好在新能源车方面有布局且已经正式切入产业链的公司。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）预计未来一个季度，下游产业链都处于消化存货状态。
        不同于台积电受惠于帮苹果代工7  纳米A12  应用处理器（iPhone  Xr,Xs,  Xs  Max）和海思7  纳米麒麟980  手机芯片代工(华为Mate20  新型智慧手机)及不像世界先进受惠于相对稳定的8“晶圆代工需求，但却受28  纳米供过于求及价格下滑,中美关税战,智慧手机（高通预期其手机芯片在四季度有16-25%的环比及18-26%的同比衰退）的季节性需求影响，中芯国际预期其四季度产能利用率从三季度的95%下滑到四季度的85%，营业销售环比下滑7-9%，同比下滑0-2%，毛利从上季的21%掉到6  年来新低的15-17%（vs.去年同比的19%），若不包括政府资金研发补助（公司估计四季度约5000  万美金），出售设备及生活园区资产获利，利息收入，财务收入等非营运性收入，中芯国际预期其第四季度合并经营亏损将扩大到一亿美金左右（-14%至-12%的营业亏损率）。因为需求下滑，中芯国际决定将资本支出从23  亿美金，砍到约20  亿美金，同比减少15%，来减少其未来折旧费用扩大及保持现金流。在机构投资人说明会中，中芯悲观的预期28  纳米产能过剩，NOR/SLC  NAND闪存晶圆代工价格下跌，但首次提出2019  年二季度复苏，8“晶圆代工相对健康，及14  纳米风险生产於1H19  年的计划不变（虽然反复改变）。
        投资建议
        建议关注：TI，兆易创新，台积电，中芯国际。
        风险提示
        5G  市场需求不及预期；新能源汽车增速下滑。
        要是中芯国际能提前量产14  纳米并於短期内达到90%以上良率，这将让市场对其销售预估及股价估值改变。