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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业点评报告:北京矽成(ISSI)历次收购方案梳理-181111

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2018-11-12 18:15:56
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 8 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 863 KB 分享者: 最后****雄 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事件:北京君正发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式标的资产,合计交易价格暂定为  26.42  亿元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权),并采取询价方式向不超过  5  名符合条件的特定投资者募集总额不超过  14  亿元的配套资金。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        北京矽成为控股型公司,自身暂未开展业务,其业务由全资子公司  ISSI、ISSI  Cayman    以及  SI  EN  Cayman    等经营。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)ISSI    系一家原纳斯达克上市公司,于  2015    年末被北京矽成私有化收购。
        本文主要梳理历次上市公司收购北京矽成的方案,以及北京矽成的基本情况。
        风险提示:交易审批未通过;因股价异常波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而暂停终止本次交易
        

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