2019  年  6  月  4-6  日，全球最大的光伏展  SNEC  展会在上海举行，该展会一般可以反映各厂商对全年的需求预期和行业的景气度；也能反应未来各厂商的对不同技术的认可度和布局水平。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        此次展会龙头规模效应和技术创新仍然是关键词。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        硅片和电池片环节，大尺寸硅片是长期趋势，短期内推广进度仍有待观察，铸锭单晶影响可控。硅片环节，大硅片能够显著摊薄电池组件的非硅成本，但由于改造成本与动力，新事物接受度等原因，客户端推广短期仍有阻力。目前铸锭单晶电池效率较直拉单晶低  0.3-0.5pct，组件效率低一个档位（5W），但在稳定性、良率和效率分布等问题上还有待提高。我们认为铸锭单晶对于单晶的技术替代风险较小，但由于缩小了单多晶产品的性价比差距，目前单晶硅片较多晶硅片  1.2  元/片的价差可能收窄，这种效应在明年供给宽松之后将有所体现。
        电池环节，PERC  行业主题地位巩固，新型高效产品短期内威胁不大。目前  PERC  电池效率已达到  22.5%，仅比  N  型高效电池低  0.5-1.1pct。其中各大组件厂商的产品功率和效率都较为接近，差异或在于成本端。单晶目前主要通过  PERC+SE+MBB  走高效路线，效率最高可达22.7%；多晶则以低价竞争，以常规金刚线或叠加黑硅为主，效率在19.2%。通威  HIT  电池效率为  23.6%，但在非硅成本上预计比  PERC高  0.3-0.35  元/W，HIT  的潜力仍有待释放，短期内对  PERC  威胁不大。在  PERC  技术成为主流后，常规单晶组件效率和  HIT  组件效率进一步拉近；而成本端的差异较大。因此  HIT  电池虽然有显著的提效降本空间，但距离具体量产仍有需要努力。
        本次展会力度最强创新在于组件环节，市场普遍认为组件门槛较低，技术难度不高，但随着电池片越来越便宜而组件辅材的价格弹性较弱，消灭组件中电池片的留白部分已经是进一步实现高效化的重要手段。技术创新一方面体现在组件排布上，包括半片、叠瓦、拼片、板块互联等新型组件技术；另一方面是封装方面。
        目前来看，我们认为短期内半片技术有望替代整片成为接下来的主流组件技术，拼片技术则是叠瓦成熟前的不错的替代品；中期来看，随着技术成本和良率的优化，叠瓦仍然是未来最优的封装技术，如果叠加  HIT等高效电池的落地，其效率增益会更大。在这个过程中，具有技术先发优势的组件厂商有望享受更长的盈利窗口期，从而实现毛利率的增益和品牌形象提升的双重利好。
        具体来看
        组件排布具体来看，半片是各家组件的标配，提升组件功率  5-15W，逐步替代传统的整片组件产线。叠瓦是最佳的技术方案，能够大幅提高组件功率。提升效果与高效电池，如  HIT  技术等配合效果更好。从今年组件功率来看，各家厂商的“标王”基本都由叠瓦技术摘得，塞拉弗  HIT  双面日食高效组件采用叠瓦和  HIT  电池搭配，组件功率高达  500W，是我们所统计的所有组件中功率最高的。叠瓦技术利用电池片之间的无缝叠加，充分利用了组件的留白区域，提升效果最佳。但目前受制于成本和良率、专利等问因素，部门分厂商采用拼片技术作为过渡。
        无缝焊接和板块互联则是由个别厂商提出的专利技术，无缝焊接的代表厂商为隆基，公司预计将在  9  月份开始量产，并通过改造逐步替换目前的半片组件产线。根据隆基方面的消息，半片是其目前采用的主流组件技术；而在叠瓦技术成熟前，无缝焊接技术能够通过比较低的成本实现组件效率提升，并将逐步替代半片产线。
        板块互联技术由唐山海泰提出，其目的不仅消除片间距，还压缩了常规的串间距，实现组件的全面升级。从其展示的组件来看，组件功率在  335-355W，组件效率在19.34%-20.50%之间，接近叠瓦。
        除了组件排布上的创新，在封装上，首当其冲的就是双面化的趋势。成本端，双面和单面电池的生产成本基本接近，双面组件也仅需要增加一层玻璃或者透明背板即可；效率端，根据尚德的双玻组件介绍，其背面发电增益在  25%左右；因此从度电成本的角度考虑，双面组件的趋势还是比较明显。
        背板除了采用玻璃实现双玻外，部分厂商开始尝试透明背板，目前主要的供应商包括中来股份、杜邦等，采用的组件厂商有晶科、协鑫等。相比于双玻组件，透明背板最大的优势在于三个方面：1）无爆裂风险；2）透明背板组件重量比双玻组件轻  30%；3）便于运输和安装，在运输的破碎率和人工成本上有一定优势。但透明背板目前的问题也非常明显，主要在两个方面：1）背板价格比玻璃昂贵，根据中来股份去年底的数据，透明  TFB  背板价格为  41.5  元/片，透明  FFC  为  28  元，均高于双玻组件的  24.8  元。2）背板老化和稳定性问题，由于背板本身是有机物，长时间在环境中的稳定性问题仍不明确。
        因此，我们认为透明背板的渗透情况不会太快，双玻仍然是双面组件的主流选择。一方面透明背板成本和稳定性也仍有待优化的验证；另外，轻质化的应用场景主要在一些承重能力较差的分布式屋顶电站中发挥作用，而在地面电站和建筑结构较好的屋顶上，双玻组件的认可度更高。
        双玻组件轻质化的另外一种途径则是采用更薄的玻璃，实现重量的减轻。尚德展出的HyPro  STP330W  组件，采用厚度仅为  1.6mm  的玻璃，组件尺寸为  1690*992*4mm，重量仅为  16.9kg，组件效率为  19.68%，而市场上同样规格的组件重量基本在  20-25kg。
        主要风险：需求不及预期；政策低于预期；竞争加剧等。