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半导体行业研究报告:中银国际-半导体行业设备专题研究:5G将推动半导体设备再上新台阶-191023

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-10-23 11:10:19
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨绍辉,陈祥
研报出处: 中银国际 研报页数: 23 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 2,604 KB 分享者: daniel山 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      参考国际设备厂商应用材料、阿斯麦、TEL、KLA、Lam等二季度业绩及艾司摩尔三季度超预期的极紫外光刻新订单,5G技术应用对先进制程工艺设备的需求拉动已经十分显著。已在国内市场上市的多款5G手机,采用的基带芯片均以7纳米制程工艺为主,使得台积电短期内的16到7纳米等先进制程产能紧张,台积电和三星...展开全文>>

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