全球手机出货量重回增长，5G有望带动市场强劲复苏：2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部，同比增长0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中三星、华为、苹果、小米、Oppo第三季度出货量分别为7820万部、6660万部、4660万部、3270万部、3120万部，同比分别增长8.3%、28.1%、-0.6%、-3.3%、4.0%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）华为取得高增长主要是得益于中国市场成功以及二季度受到压制的渠道需求的释放。另外，受益于9月新机的的销量向好，苹果手机出货量增速较Q2也有大幅回暖。从5G手机出货量来看，截至9月中国5G手机出货量共48.5万部，基本都在3000元以上，其中Vivo得益于其价格优势占据了近一半的份额。预计随着5G方案的成熟，明年5G手机需求爆发蓄力充分。
　　Q3三星NAND库存回归正常水平，DRAM出货量超预期：三星Q3营收61万亿韩元，同比下降5%，主要受存储市场疲软影响。三星第三季度NAND库存已经达到正常的库存水平；三季度DRAM出货量远超出预期，与Q2相比，目前的DRAM库存减少比较明显。此外，三星需要额外的产能容量来响应CIS或CMOS图像传感器的需求，计划从明年第一季度开始增加CIS的产能，相应DRAM产能有所下降，预计三星DRAM库存将在明年上半年达到正常水平。受三星产能调整与5G手机出货拉动双重影响，存储市场有望加速库存调整迎来顺周期。
　　环球晶10月营收降幅收窄，SUMCO预计硅片出货量2020H2将恢复正增长：环球晶圆10月营收44.21亿元新台币，同比减少16.30%，环比减少12.45%；公司认为2019年四季度晶圆去库存情况有望继续逐季改善，而受益于AI人工智慧、高效能运算等终端性消费型产品的新科技应用积极发展，加上5G加速布局的成长爆发，未来晶片市场的需求有望逐步上扬。此外，SUMCO公司预计12英寸大硅片需求市场有望随着晶圆库存量的逐步消耗，于2020年下半年出货量逐步恢复正增长。
　　投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；COMS芯片供应商韦尔股份；国内泛射频龙头信维通信；2）半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司；正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份；晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机；存储器供应商兆易创新；以及先进封装领军企业晶方科技；3）电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料；以及CMP抛光液龙头安集科技。
　　风险提示：5G发展不及预期，技术突破不及预期。