事件概述
　　公司发布公告，证监会并购重组委召开并购重组委工作会议对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据会议审核结果，公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　拟收购北京矽成，切入存储及模拟芯片领域
　　本次交易作价72亿元，其中本次交易上市公司将向交易对方支付股份对价金额共计55.85亿元，发行价格为22.46元/股，发行数量共计2.487亿股。同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过15亿元配套资金。其中，上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。北京矽成主营产品为DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片。公司产品主要面向专用领域市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用。
　　中国芯自主可控，存储芯片不可或缺
　　存储行业整体经历了一轮价格曲折，但我们认为需求不断增长，技术不断提升是存储行业不变的特点。半导体行业协会数据表明，2018年存储产业（1580亿美元）占整个集成电路市场规模（3933亿美元）40.2%，是集成电路产业中占比最高的子领域，也是中国芯必须要实现自主可控的领域。
　　投资建议
　　公司本次收购若能顺利完成，公司有望成为国内领先的存储及模拟企业，我们预计2019~2021年北京君正本部营收分别为3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元；实现归属于母公司股东净利润分别为0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元。
　　业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元，我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩，按照6.8汇率进行折算，预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元。
　　2019年由于合并时间及具体事项暂未确定，我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据，预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润预计为5.65亿元、7.1亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股（因募集配套资金价格尚未确定，暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量），从估值角度来看，目前A股IC设计龙头公司相对2020年估值在54~100倍之间，若公司此次收购顺利完成则有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司，给予公司2020年70倍PE，对应总市值为395.5亿元，对应股价为87.7元，首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示
　　本次收购目前进展为证监会有条件通过，尚未收到中国证监会出具的正式核准文件；存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等。