主要观点:
印制电路板行业东移,中国大陆占据半壁江山。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】纵观印制电路板发展历程,自上世纪50年代至今,全球印制电路板产业格局经历了由“欧美主导”到“亚洲主导”的发展历程,印制电路板产业东移趋势明显。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)截至2017年,中国大陆印制电路板产业占比达50.37%,占据了印制电路板行业的半壁江山。
产业链下游本土品牌的崛起,带动了印制电路板国产化进程。目前,台湾、韩国、日本等海外老牌印制电路板生产商在高阶产品上依然占据主导地位。下游本土品牌,如华为、中兴、海康、联想等一批优秀企业,既有降低原材料成本的需求,又对供应商有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高,产业链上游原材料、制造业逐步崛起,中国印制电路板企业国产化进程也随之加速。
行业集中度不断提升。在产品类型上,行业往高密度、高精度、高性能方向发展。随着5G、新能源汽车的推进,印制电路板产品在质和量上,不断往高技术领域倾斜,企业在技术研发上的投入也将不断加大,柔性电路板、高密度互连板、高阶多层板技术日益成熟,增速领先。在行业规模上,越来越多的企业试图通过市场手段,募集资金扩大生产,形成规模优势,部分落后的中小企业将逐步出清,产能优势将集中到龙头企业。
印制电路板产业链:原材料-覆铜板-印制电路板-应用。印制电路板行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。上游:铜价处于历史较低位水平,铜箔产能逐渐释放。铜箔、树脂和玻璃纤维布是印制电路板行业上游最主要的三大材料,分别占总成本的39%、18%、18%。考虑到铜价震荡下行的走势及铜箔、覆铜板产能充足,预计2020年覆铜板价格有望维持稳定。中游:常规覆铜板产能过剩,高端覆铜板仍依赖进口。印制电路板产业链中游包括覆铜板厂商和印制电路板厂商。覆铜板占整个印制电路板生产成本的20%~40%,印制电路板厂商以覆铜板为基材,进行印制电路板的生产和销售。下游:应用领域广泛,通信及服务器市场潜力较大。印制电路板应用领域较为广泛,从细分赛道的角度来看,通信和服务器、存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。
投资建议:我们认为,当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基建,带动高频、高速板、多层板、高密度互连板市场的大规模放量,预计由通信基建带来的拉动效应将持续到2021年。同时,随着5G通信基建趋向完备,预计消费电子领域在2020年启动5G换机潮,拉动高密度互连、挠性板和封装基板加速放量,印制电路板行业将迎来新一波高潮。
风险提示:世界贸易摩擦加剧,宏观经济下行影响行业景气度,5G推行不及预期。