事件概述
　　我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】依据2020年2月20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股（含本数），且拟募集资金总额不超过人民币50亿元，预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目，5亿元用于补充流动资金。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　技术革新将驱动硅片价值量持续提升，集成电路创新发展为必然趋势
　　集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加；技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，一代技术工艺即需要一代硅片；大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格，使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。
　　2020年大硅片重拾增长动力，5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量
　　根据SEMI数据，2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸，至2022年，全球硅片出货面积为128亿平方英寸，硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看，12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长；根据SEMI数据，12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入，智能手机、数据中心等应用需求增加；8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加；在硅片价格方面，有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守，可望为硅片价格提供支撑。
　　协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链，中环股份硅片产品线国内最齐全。
　　借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径，硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势，中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链，其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片；是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者，同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求
　　募投项目量产8英寸/12英寸硅片，提升半导体材料占比
　　募投项目通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。
　　投资建议
　　我们维持此前盈利预测不变，预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元，同比增加28.31%、24.52%、23.2%；实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元，同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元，维持买入评级。
　　风险提示
　　半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期；此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。