消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求
　　高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】5G手机射频前端升级带来天线数量增加，传输速度提高增加散热需求；智能机机执行高效能耗电的功能和应用时SoC将会发出大量热量，增加散热需求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　手机散热方案兴起，热管/均温板散热技术突出
　　传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案，导热效率优势突出。同时热管/均温板使用寿命长，均温效果优于其他散热方案。华为、小米等5G手机均开始采用热管/均温板散热方案，预计2022年5G手机带来散热空间31亿元。无线充电、OLED发展也会增加散热需求。
　　热管/均温板工艺要求高，台系厂商布局较早，国产厂商追赶迅速
　　吸液芯的结构对均温板内部的工质循环和相变换热有着极大影响。目前大多数公司采用金属粉末烧结型的吸液芯结构。传统的均温板钎焊技术成品率不高。目前扩散焊工艺受到广泛关注。双鸿科技、健策精密、超众科技等多家台系企业已布局、掌握热管/均温板核心技术，国内公司中石科技、碳元科技等也在积极部署热管/均温板散热方案。
　　国内公司积极布局，持续享受行业高成长
　　中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务；碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务；领益智造增发，加大散热模组布局；精研科技在常州总部设立散热事业部；飞荣达子公司发力散热技术。台系公司双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链公司均有布局均温板等新型散热方式。
　　投资建议
　　建议关注：中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。
　　风险提示
　　行业市场竞争风险、行业竞争加剧风险、技术更新与产品开发风险。