随着下游需求恢复和半导体国产化大趋势的演绎,晶圆制造、封测产能持续吃紧,并且预计将持续到2021年底。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】供不应求局势的蔓延将推动晶圆代工、封测价格上涨,并向下游传导,导致下游产品价格上涨,产能紧缺造成的交期延长也将导致下游产品缺货涨价。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)从晶圆代工、制造到功率MOS、电源IC都已陆续出现提价现象,行业全线涨价有望在2021年出现。本篇报告阐述分析了相关领域的投资机会。
支撑评级的要点
晶圆代工封测订单饱满,产能吃紧。受功率器件、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、射频芯片等下游旺盛的需求驱动,晶圆代工产能从先进制程到成熟制程到8寸线,产能全线满载。封测环节产能也出现紧缺现象,各封测厂产能利用率居于高位,供不应求。预计随着供不应求趋势的蔓延,将推动晶圆代工、封测价格上涨,核心企业将受益。产能利用率提升叠加涨价,将推动晶圆厂和封测厂盈利能力的提升,建议关注:中芯国际、华虹半导体(港股)、华润微、华天科技、长电科技、通富微电。
IC设计:把握国产替代,掘金高景气领域。在国际贸易环境变化、疫情等影响下,芯片国产化需求凸显,叠加5G、IOT等新技术、新应用场景的拉动,国内IC企业迎来新的发展机遇,部分领域显示出较高的行业景气度。我们建议关注:国产替代进展较快的电源管理芯片领域、受益智能手机多摄持续渗透的CMOS图像传感器、半导体IP领域,标的方面建议关注:韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份。
功率器件:本土高端布局加码,MOS价格有望上行。随着国内领先的功率半导体企业陆续上市,功率半导体产业的融资渠道更为畅通,本土功率半导体企业加大了高端功率器件领域的布局,下游终端供应链国产化需求也给本土功率半导体产业带来新的发展机遇。另外,从近期的产业情况看,受下游需求旺盛以及8寸线产能紧俏影响,MOSFET供需吃紧,供不应求局势的蔓延有望推动MOSFET价格上涨。标的方面,建议关注:新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导。
重点推荐
晶圆代工封测建议关注:中芯国际、华虹半导体(港股)、华润微、华天科技、长电科技、通富微电。IC设计建议关注:韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份。功率器件建议关注:新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导。
评级面临的主要风险
国产化推进不及预期;半导体行业景气度下滑;疫情带来的不确定性。