投资观点
　　一个世界，两套系统: G2时代下的国产替代和智能创新。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】中美G2的大国博弈下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮将是未来科技行业的核心主轴。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）(1)国产替代:随着美国对于华为、中兴、中芯国际等中国企业的持续打压，以华为为首的中国科技企业正在逐步在零部件供应链、半导体供应链、操作系统等方面推进国产替代。在全球科技版图中，中国去A化和美国逆全球化将成趋势。在未来G2的世界里，会出现两套系统，-套在中国大陆，一套在美国。(2)智能创新:未来5G时代是万物智能的时代，5G+AICDE (Al、IoT、Cloud. Data、Edge)将激发产业级互联网海量的应用空间。
　　半导体:创新周期和疫情压制驱动高景气和涨价潮，国产替代加速进行。需求侧受益于5G和新能源汽车，供给侧受制于全球的疫情压制，全球半导体行业呈现高景气,众多细分领域相继出现缺货和涨价的趋势。中国半导体产业将同时受益于创新周期驱动的高景气和国产替代趋势，有望步入快速成长通道。(1)设计:国产替代驱动百花齐放,部分设计龙头已具备全球竞争力,光学与射频为核心赛道，韦尔和卓胜微加速成长; (2)功率IDM:需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮; (3)封测:行业景气加速.上行，长电华天通富显著受益; (4)制造设备材料:展望未来，制造大厂聚焦成熟制程，设备材料国产替代将成趋势。
　　消费电子:去台湾化1.0到2.0:过去十年是模组去台湾化(1.0时代),未来十年是成品组装代工去台湾化(2.0时代),成品组装是消费电子龙头未来N年成长的核心主轴。(1)智能机零组件的龙头向下游代工延伸的趋势明显, AirPods. Apple Watch、iPhone.安卓TWS和IoT等产品的成品组装业务将驱动消费电子龙头营收和利润快速增长。(2)智能手机:华为受到美国制裁并剥离荣耀后，苹果在高端机份额、小米/OPPO/VIVO在中低端机份额将获得提升。5G换机、光学创新、射频升级、散热屏蔽、无线充电等是智能手机未来四大创新方向。(3)短期看5G驱动智能手机疫情后的换机周期、中期看TWS快速增长、长期看新能源汽车/VRAR宏大空间: TWS、VRAR有望成为继智能手机之后的消费电子热点;汽车电子空间巨大仍处渗透早期，“A+T"双龙头客户布局将成趋势。
　　电子周期品:面板有望维持高景气, MLCC国产替代进行时，高频高速PCB壁垒深厚。(1)面板:需求侧受益于大尺寸化趋势、三大杯延期举行、疫情对于居家娱乐的推动;供给侧，大陆新建产能步入尾声，产能整合进一步加剧。面板行业有望在2021年维持高景气。(2) MLCC:全球MLCC市场规模约百亿美金,目前全球MLCC厂商主要集中于中国台湾及日韩。目前风华宇阳三环等众多大陆MLCC厂商均在扩产，国产替代加速进行。
　　投资建议:聚焦半导体、消费电子组装代工、军工电子。建议关注: 1、半导体:(1)卓胜微、韦尔股份、晶晨股份、紫光国微、睿创微纳、高德红外等; (2)中芯国际(A/H)、北方华创、中微公司、鼎龙股份、.上海新阳、长电科技等。2、消费电子:立讯精密、歌尔股份、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技、信维通信等。3、MLCC:风华高科、三环集团。4、面板: TCL科技、京东方A。
　　风险分析：5G基站建设和手机普及不达预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。