公告拟建设半导体材料产业园,包含CMP抛光垫项目及清洗液项目
公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元,建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目,两个项目建设工期均预计为30个月。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
CMP抛光垫年产能将达100万片,清洗液已具备产业化条件
公司近年重点围绕CMP耗材研究,前期已投产一期抛光垫项目10万片/年,并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试),此次三期规划项目若顺利达产,则公司总产能将达100万片/年,理论带动年销售约30亿。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
同时公司清洗液项目具备产业化实施条件,随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加,对高端清洗液的需求将不断提高,先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中,公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化,将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。
CMP垫延续良好态势,21年高增长可期
公司2020年以来抛光垫业务进展较快,公告显示CMP 20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元,Q20.13亿元),20Q3稳中有升,20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单,且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。
国内CMP抛光垫龙头,2021年加速成长,维持“买入”评级
中芯国际被列入美国实体清单,将催化CMP耗材国产替代加速,鼎龙作为国产龙头,有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元,对应估值54/47/37倍,给予“买入”评级。
风险提示:
疫情影响导致下游需求不及预期;
公司研发进展不及预期;