业绩简评
　　公司发布2020年年报预告，全年实现归母净利润9.2亿元-9.6亿元，同比增长130%到140%；实现扣非归母净利润8.3亿元-8.5亿元，同比增长300%-314%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　经营分析
　　四季度晶圆代工和功率行业高景气度延续：2020年下半年由于5G手机出货量快速增长、手机的电源管理IC和CIS数量增长、笔记本/台式机需求提升带动驱动IC及其它半导体需求增长、汽车行业复苏、手机厂商为争夺华为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气，而8寸晶圆代工扩产不易,从目前行业订单需求情况来看，我们认为8寸晶圆代工供需紧张至少持续到2021年上半年，代工价格上涨是大势所趋；MOSFET产品主要依靠8寸或者6寸晶圆代工，由于代工价格上涨叠加功率产品需求景气，MOSFET势必需要调涨价格以转移成本。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　涨价的业绩弹性预计在2021年体现：虽然2020年四季度部分厂商已经开始调涨价格，但是对于原有客户和大客户，我们认为价格上涨主要在2021年发生，而2020年下半年华润微业绩的增长主要由于产能利用率提升。在上调价格过程中，功率IDM厂商最为受益，将充分享受由于产品价格上调带来的利润弹性。
　　加码功率半导体封测，完善IDM布局：公司2020年下半年完成对深圳杰群电子的收购从而完善功率产品封测技术，同时定增项目拟投资42亿元用于于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。从全球范围看，封测产能都是主要功率龙头公司不可或缺的一环，因为不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量。
　　投资建议
　　预计2021年晶圆代工和功率产品价格上涨，我们上调公司2020-2022年的盈利预测至9.5亿元（+1%）、15.5亿元（+36%）和17.0亿元（+34%），维持“买入”评级。
　　风险提示
　　全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险