国信证券-华天科技-002185-2021年半年度业绩预告:封测领军企业,业绩高增长-210716

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日期:2021-07-16 23:16:07 研报出处:国信证券
股票名称:华天科技 股票代码:002185
研报栏目:公司调研 许亮,唐泓翼  (PDF) 9 页 635 KB 分享者:anc****ti 推荐评级:买入(上调)
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研究报告内容
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  预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%

  公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元,同比增长约113.50%~135.98%。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元,同比增长约41.03%~70.39%,环比增长约2.23%~23.52%。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路需求旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。

  芯片供不应求,封测景气度较高,公司各厂区订单饱满

  测算21Q2公司营收环比增长15%~20%,毛利率区间为26%~28%,同比增长0~2pct,环比增长1~3pct,净利率区间14%~16%,同比增长2~5pct,环比基本持平,由于21Q1政府补助影响,预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高,封测行业产能紧缺,公司各厂区产能利用率保持较好,且各项费用率呈现下降趋势,带动公司盈利能力提升。

  非公开发行股票获证监会受理,南京一期产能稳步爬升

  6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理,拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目,其中各募集资金投向略有微调。

  各项目建设期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36%。

  受益半导体国产替代加速,给予“买入”评级

  公司是国内前三封测企业,盈利能力领跑行业,预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元,对应PE分别为32/25/21倍,给予“买入”评级。

  风险提示:下游客户需求不及预期;新厂区导致折旧增加。

  

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