信达证券-联瑞新材-688300-公司深度报告:绝对龙头引领高端硅微粉国产化-210725

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日期:2021-07-26 15:02:24 研报出处:信达证券
股票名称:联瑞新材 股票代码:688300
研报栏目:公司调研 娄永刚,黄礼恒  (PDF) 33 页 1,846 KB 分享者:rem****0s 推荐评级:买入
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研究报告内容
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  本期内容提要:

  多年专注硅微粉,不断巩固龙头地位。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司前身东海硅微粉厂成立于1984年,历经超过35年致力于硅微粉的研发及生产,不断在技术工艺及下游应用领域取得重大突破,目前已经形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列,并向蜂窝陶瓷、齿科、3D打印等新兴领域快速拓展。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主要客户,其中生益科技原为控股股东,帮助公司在覆铜板领域的取得技术突破。在环氧塑封料业务领域,公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、住友电工和KCC集团的认可。上市后加快高端球形硅微粉的产能扩张及下游拓展,快速实现国产化替代;目前环氧塑封料、蜂窝陶瓷等高端产品成为主要业绩增量。

  打破国外高端产品垄断,硅微粉国产化潜力巨大。全球硅微粉产能主要集中在日本及中国,其中日本企业优势明显,占据全球70%以上高端份额。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业较少,联瑞新材等抓住国产化机遇快速成长,不断推出高端产品,抢占高端市场份额。公司的高端球形硅微粉的球化率、纯度及粒度分布等方面性能优异,与日本同类型先进产品处于同一水平,且性价比优势明显。根据我国电子行业等发展规划测算,我们预计未来2-3年国内对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,国产化空间广阔。

  高端硅微粉受益半导体行业高景气及5G需求复苏。全球PCB产业向中国转移趋势持续,叠加5G等技术对PCB的传输速度、损耗、散热等性能提出更高要求,带动高端硅微粉作为填充材料在高频高速板的加速渗透。环氧塑封料作为半导体封装材料之一,直接受益于中国封测行业市占率提升及半导体国产化进程。2020年全球前六大封测厂商中有三家中国厂商,市占率达到21%;同时中国晶圆厂产能占比达到16%,未来有望提升至20%以上,中国集成电路销售额同比增长了17%,远远高于全球整体增速8.4%。中国硅微粉厂商抓住2020年以来日韩厂商供应链被干扰的机遇快速放量,主要厂商均实现25%以上的增长。

  高端产能快速扩张。高频高速覆铜板、半导体封装、蜂窝陶瓷等领域带动高端硅微粉高速增长,公司加快高端硅微粉的产能扩张,自主研发的高温化球形硅微粉生产技术,壁垒高、工艺流程简单、更易控制,能够快速规模化生产。加之上市后资金瓶颈解决,产能扩建加速,IPO募投7200吨/年高性能球形硅微粉已投产、15000吨/年熔融硅微粉将于年内建成;2020年通过子公司新建的9500吨/年氧化铝球形粉、亚微米级球形硅微粉进展顺利。在建产能达产公司将形成10条合计10万吨/年角形硅微粉产能、23900吨/年球形硅(铝)微粉产能,且球形高端产品占比持续提升,龙头优势加强。

  盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年实现归母净利润1.85亿、2.43亿和3.07亿元,分别同比增长66.9%、31.5%及26.0%;EPS分别为2.15元、2.83元和3.57元,最新市值对应PE分别为32.6x、24.8x和19.7x,我们认为给予公司2022年35x PE相对合理;考虑公司营收及盈利高速增长的确定性,高端球形微粉产能加速释放、高端产品占比提升以及在更多高端领域加速渗透,公司优势进一步筑高,给予“买入”评级。

  风险因素:产能投放不及预期,电子行业出现大幅波动,原材料价格大幅上涨,新冠疫情反复等。

  

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