中银国际-半导体设备行业2021年中期策略:受益全球全面数字化,设备采购周期拉长-210511

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日期:2021-05-11 17:47:45 研报出处:中银国际
行业名称:半导体设备行业
研报栏目:行业分析 陶波,杨绍辉  (PDF) 31 页 2,647 KB 分享者:po***i 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  “芯片荒”从产能错配到全面紧缺,全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年,晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步,半导体设备国际品牌供应紧张,国产装备与材料品牌将乘机加速国产替代进程。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

  支撑评级的要点

  半导体设备行业长期成长,国际巨头积极并购叠加技术进步推动行业集中度持续提升。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)5G技术的进步推动物联网、高性能计算、AI、汽车电子等应用的普及,半导体的下游应用范围扩大也推动着半导体设备行业的持续成长。据SEMI最新数据预测,2021年和2022年半导体设备行业规模将达到718亿美元和762亿美元,维持8%以上的年均复合增速。国际领先企业积极并购,如Applied Materials共实现并购19次且最近一次并购IP技术公司Think Silicon;ASML共并购5次但专注于高附加值技术的补充,行业集中度进一步提升。

  全球半导体设备行业规模持续升温,先进制程为主要推动力。北美半导体设备制造商2021年3月出货金额创历史新高,一季度出货额加速增长。全球前8家半导体设备企业一季度收入环比增长11.5%,同比增长45.1%。晶圆代工厂方面,台积电2021年的资本开支将达300亿美元,同比增长近76%,约80%将用于先进制程,且一季度收入中16nm及以下的先进制程部分占63%。其最新技术路线图显示5nm工艺将于2021年底增至最多15万片/月,4nm工艺将于2021年底进入“风险生产”阶段,3nm工艺在2022年下半年量产。同时,三星近期也公布了3nm工艺制造的SRAM存储芯片并于2022年量产。ASML一季度EUV订单量环比增长133%,呈爆发式增长,受晶圆厂积极扩产和加速布局5nm、3nm等工艺的带动,制程设备需求将进一步提升。

  本土晶圆厂项目积极建设,大陆半导体设备市场仍旧活跃。目前在建晶圆厂项目多为用于28nm以下先进制程的12英寸晶圆,最快将集中于2021年底投产,且新建晶圆厂项目/扩产项目对设备仍有采购需求。

  半导体设备国产替代进程进一步明朗。目前国产设备技术逐渐实现“零”的突破,例如i-line光刻机的中标、离子注入机获得批量订单、膜厚量测设备、形貌检测设备获得重复订单等。在全球半导体设备行业的新一轮高景气阶段,继续看好PVD、刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌,而光刻、涂胶显影、量测、CVD、ALD等有望获得培养的机遇。在外部环境持续干扰和内部政策扶持的双重因素推动下,据中国国际招标网数据进行统计,本土主要晶圆产线设备国产化率达13%,其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率分别达66%、24%、23%、22%、22%和14%,一线龙头中微和盛美有望加速国际化渗透。测试设备方面,国产品牌开始迈向SOC和Memory测试市场,而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面均取得突破。

  投资建议

  A股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、华峰测控、长川科技、精测电子、芯源微,关注晶盛机电、盛美半导体等。

  评级面临的主要风险

  半导体设备国产化进程放缓,部分企业因定位低端产品而低于预期,零部件进口受到贸易摩擦影响,疫情持续影响半导体下游应用领域景气度,向中国禁售关键半导体设备的实施进一步加强。

  

  

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