天风证券-半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代,半导体设备迎来上升周期-210610

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日期:2021-06-10 23:40:23 研报出处:天风证券
行业名称:机械设备行业
研报栏目:行业分析 李鲁靖  (PDF) 30 页 1,695 KB 分享者:zho****iu 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  半导体设备行业价值量高,地位至关重要。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体设备行业为晶圆制造和封装测试行业的上游,技术壁垒后,价值量高,半导体设备投资往往占到总投资的75%-80%,受益于下游行业的发展。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

  中美脱钩,半导体设备国产化必要性高,行业投资力度加大。半导体作为一个全球化的产业链,全球分工明确,国内承担的更多是成熟制程的制造环节以及封测环节,在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中美脱钩以后,美国封锁中国半导体产业,打造国内半导体全产业链至关重要,近年来半导体制造设备销售额强劲增长,半导体产业链有望向中国转移,2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额同比增长39%,达到187.2亿美元。

  汽车芯片需求增长,推动晶圆厂加大资本开支,提振半导体设备需求。2020Q4开始,汽车芯片持续缺货,晶圆厂汽车芯片产线产能不足,纷纷加大资本开支扩大产能。根据statista数据,2021年全球半导体行业资本开支有望突破1250亿美元,增速14.6%。其中国内三大晶圆厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成2021年预计合计资本开支480亿元左右,同比增长11.22%,在20年高基数的前提下再创历史新高。下游蓬勃的需求将可能推动半导体设备行业的大发展。

  市场竞争格局:全球来看,美日企业在整个半导体产业链中的大部分领域优势明显。其它国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等。国内的部分领域在不断发展。其中,中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程中,晶圆制造&封装测试领域已经出现了接近世界一流水平的企业,芯片设计&半导体设备的部分领域取得一定进展,材料方面距离世界头部企业差距较大,许多细分市场仍是空白。

  众多细分领域实现突破,国产替代进程步履坚实。刻蚀机方面,中微公司成功进入5nm制程;测试机方面,华峰测控拳头产品STS8200销路可观,已成功打入日月光、长电科技、意法半导体等全球封测龙头厂商供应链,达到世界一流水平;清洗设备方面,至纯科技2020年单片式湿法设备新增订单金额3.66亿,市场份额快速提升;硅片生长设备方面,2020年晶盛机电12英寸半导体单晶炉已实现产业化应用,通过了超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体液位控制。

  重点推荐——晶盛机电、至纯科技、华峰测控。

  晶盛机电:公司系晶体硅生长设备龙头,横跨半导体光伏两大产业,自2017年切入半导体业务以来,半导体硅片生产设备取得不断进步,2020年在8/12英寸的大硅片设备领域实现了多项突破。

  至纯科技:深耕高纯工艺工艺系统,近年来受益于半导体行业高景气,业务持续增长,2020年单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台,新增订单5.3亿元。

  华峰测控:模拟测试机细分龙头,测试机的核心竞争力为测试精度、响应速度等,华峰测控测试机国内领先,接近世界一流水平。测试机在半导体检测设备中价值占比高,公司业绩将受益于下游企业资本开支增加。

  风险提示:下游晶圆厂投资不及预期、国内半导体设备企业技术进展不及预期、疫情反复、市场竞争加剧。

  

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