我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　电子材料行业中半导体、OLED显示等领域材料获利机会大，且2018-2023年复合增长率较高。2018年中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。
　　硅片是半导体制造的核心材料。中国大陆半导体硅片销售额16-18年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm和200mm。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，随着芯片制造产能的增长，对半导体硅片的需求仍将持续增长，国内硅片厂商未来发展空间大。建议关注：中环股份/硅产业
　　2010-2017年中国特种气体市场平均增速达15.48%，2017年全球特种气体市场规模达241亿美元，较2016年同比增长11.55%。高纯电子气体是影响电子器件可靠性和成品率的重要因素。随着制造工艺制程的飞速发展，对电子气体的纯度要求也越来越高。中国特种气体随着电子行业的发展而逐渐兴起，虽然发展迅速，但海外气体公司仍占据了80%以上的市场份额，国产替代空间大。建议关注：华特气体
　　抛光片市场规模自2009年以来持续增长，预计2017年-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。先进的逻辑芯片对CMP抛光材料要求更高，14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上。存储芯片由2D向3D技术变革，使CMP抛光步骤数近乎翻倍。工艺的发展给抛光材料市场带来了新的增长机会，建议关注：安集科技
　　光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额。建议关注：晶瑞股份/南大光电
　　国内靶材需求和供给反差悬殊，国产替代进程加速。2015国内靶材需求全球占比近25%，年速约20%；但国内靶材企业市场份额不到2%，供需比例反差明显。随着国内溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产成本优势明显，靶材原料之一高纯铝的国内进出口量差距也在逐步缩小。建议关注：江丰电子
　　目前日韩疫情有扩散趋势，类比韩国在日韩贸易战中加速韩国国内国产替代，此次若半导体材料受影响，供应不足，国内厂商有望迎来国产替代的好机会。
　　风险提示：新冠疫情的不确定性；中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软