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利扬芯片研究报告:国金证券-利扬芯片-688135-第三方测试老牌劲旅,有望迎来发展新机遇-240416

股票名称: 利扬芯片 股票代码: 688135分享时间:2024-04-16 20:20:32
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 樊志远
研报出处: 国金证券 研报页数: 22 页 推荐评级: 买入(首次)
研报大小: 2,395 KB 分享者: 通**** 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  公司是国内老牌第三方测试公司,业务领域覆盖CP(晶圆)测试及FT(成品)测试,其中2023年FT测试平台收入占比为59%,贡献了大部分营收;CP测试平台实现1.88亿收入,同比+22.6%,贡献较大收入增量,占总收入37%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司于24年2月29日拿到批复同意发行可转债,拟投入4.9亿扩大芯片测试产能,3千万用于补充流动资金。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此外,公司子公司利阳芯布局晶圆减薄等业务,据公司2月2日公告,目前已签订预估金额为6.5千万合同。
  投资逻辑
  下行周期内提前布局算力类等中高端测试产能。据年报披露,2023年公司实现5.03亿收入,同比+11.2%;实现归母0.22亿,同比32.2%,收入创下历史新高,受设备折旧及稼动率低影响,利润承压。在行业下行周期内,公司新产能持续释放且仍持续扩张,在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长对冲部分消费电子业务的下滑,2023年算力类芯片占营收约20%。我们预测公司24-26年实现营收6.63/8.38/9.94亿,利润0.39/1.06/1.59亿。
  Chiplet成为AI芯片主流方案,带动芯片测试“量价齐升”。目前,行业龙头英伟达和AMD均采用Chiplet方案,英伟达的新产品GB200将两个GPU和一个CPU相连成一个芯片,与上一代H100相比,性能实现了大幅提升;AMD此前发布的MI300同样采用CPU+GPU合封的Chiplet方式,Chiplet方案的使用增加了测试次数及测试精度,带动芯片测试“量价齐升”。
  行业至暗时期已过,底部反转或将到来。京元电子、欣铨、矽格作为行业龙头,2024年3月月度营收均实现环比增长,国内第三方测试公司业绩有望迎来底部向上拐点。此外,受地缘政治等因素的影响,建立自主可控的产业链已成为当前阶段的重要目标,特别是特种芯片及高端AI算力芯片制造链回迁迫在眉睫。半导体国产化进程持续加深,国内IC测试需求不断扩大。
  盈利预测、估值和评级
  预测公司24-26年分别实现归母净利润0.39/1.06/1.59亿元,EPS分别为0.20/0.53/0.80元,对应PE分别为81.7/30.3/20.1倍。我们给予公司2025年40倍PE估值,目标市值42.4亿元,对应目标价格为21.2元/股。首次覆盖,给予公司“买入”评级。
  风险提示
  下游需求不及预期、进口设备依赖以及行业竞争加剧的风险

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