核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：三星电子或将扩大专门设计AI芯片的研发机构，算力芯片产业加速发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】三星旗下SAIT已在硅谷建立先进处理器实验室（APL），专门从事AI芯片设计；APL正在开发下一代半导体设计，重点关注RISC-V领域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E，相关产业链或将受益。三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E，样品相关的测试已进入最后阶段。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：SK海力士和台积电签署备忘录以推进下一代封装技术，先进封装产业链有望持续受益。SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：二季度原厂SSD和内存或持续涨价，产业链有望持续受益。在服务器为首的需求催化下，二季度原厂SSD和内存或持续涨价，处于拉锯战中的手机和PC也难以抵抗供应端的进一步调涨。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.15-4.19），A股申万电子指数下跌2.59%，整体跑输沪深300指数4.48pct，跑输创业板综指数0.01pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：电子化学品II(-2.02%)、元件(-2.23%)、半导体(-2.29%)、光学光电子(-2.76%)、消费电子(-3.11%)、其他电子II(-4.14%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：申万电子(-2.59%)、纳斯达克(-5.52%)、恒生科技(-5.65%)、道琼斯美国科技(-6.75%)、台湾电子(-7.57%)、费城半导体(-9.23%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。
　　算力芯片：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。